台积电美国厂首批2万片芯片运往台湾封装？先进封装计划却未启

近日这晶圆芯片的事属实是在业内掀起了不小的波澜！那台积电美国的晶圆厂有了新动态，究竟会对这半导体市场产生怎样的影响？咱们一起一探究竟

芯片初成离美赴台

6月17号消息传来依照台媒说法，台积电位于美国亚利桑那州那个晶圆厂可算出成果，已经搞出了第一批芯片这芯片是给苹果、英伟达跟AMD制造的，足足有2万片晶圆！这些芯片啊目前就赶紧往中国台湾送，为啥？是去进行封装的。这么多芯片一起送去，这旅程都好像带着满满的使命！

多样制程芯片类型

这里面啊可都是4nm制程晶圆，种类还不少。像英伟达那 Blackwell AI GPU、苹果给iPhone用的A系列处理器，还有AMD第五代 EPYC 数据中心处理器都在其内。这些可是市场上很重要的芯片类型，看来亚利桑那州这晶圆厂虽然刚出第一批货，可生产能力还真不赖，一下子就搞出这么要紧的芯片类型了

封装难题盼解决

无奈台积电目前在美国它没有封装厂，所以这些晶圆只能送回中国台湾的先进封装厂，用 CoWoS 技术去封装。虽说台积电也想着在美国建两座先进封装厂，不过这计划到现在都还没正式启动看着真着急也不知道啥时候能开启，缓解一下这封装的难题。

美台合作新举措

为了让美国当地制造供应链更丰富些台积电宣布和美国的安靠合作。安靠准备在亚利桑那州皮奥里亚市建个先进封装厂，然后提供一站式先进封装和测试服务来支持客户。而且，他们俩还要一块儿决定合作的封装技术，像台积电的整合型扇出还有 CoWoS，就是为了满足客户产能需求，看着挺美好的，就盼着能顺利开展。

高端封装价值大

你可要知道一片3nm制程的晶圆那平均单价高得惊人，要2.3万美元！用批次计算，成本超过新台币1700万元。这要是封装出了错，那损失可就大到离谱！目前有高端封装整合实力的也就台积电的 CoWoS、英特尔 Foveros 这些能胜任这活儿，它们的技术真是太重要！

产能趋势显前景

再看看产能情况到2024年底的时候，台积电 CoWoS - L / S 月产能大约有7.5万片，等到2025年，在AI ASIC需求推动下，预计要扩增到11.5万片每月这产能增长趋势瞅着很不错感觉未来前景比较乐观，就是不知道市场需求变化那么快，这产能能不能完全契合

大家说说，未来台积电这美台之间的芯片生产和封装模式能不能持续稳定地推动半导体行业的发展？