苹果打响摆脱高通第一枪！2027年到期，高通每年57亿收入咋办？

苹果公司自主研发的基带芯片技术持续发展，这一趋势引起了外界对高通公司可能失去这一关键客户的担忧。这一议题已经引发了市场的广泛关注。针对这一特定情况，我们将进行详尽的分析。

苹果基带自研之路坎坷

苹果在芯片领域的发展方向清晰可见，然而在基带芯片的研发过程中，却面临了连续的困难。尽管公司已通过收购英特尔的相关团队来提升研发能力，但实际进展并未达到预期目标。然而，Apple C1的推出及其在终端产品中的应用，显示出苹果在减少对高通的依赖上取得了显著进展。目前，苹果公司和高通之间的合同预计将在2027年到期；这一特定的时间节点，对于苹果来说，构成了一个关键的自我审视的机会。

高通收入受影响

高通与苹果的合作取得了显著成果，每年为高通带来约57亿至59亿美元的收益。合同期满后，高通计划全面退出苹果的供应链。然而，高通公司首席执行官安蒙指出，尽管如此，公司未来将不再将苹果业务视为发展的核心支柱，即便新合同未能续签，这也不会对公司的运营造成不利影响。

苹果诉讼与采购转变

2017年，苹果公司针对高通的“双重收费”问题发起了全球范围内的法律诉讼，并且开始向英特尔采购基带芯片。如果市场反馈符合预期，今年推出的iPhone 17系列新机型有望全面采用自家研发的基带。这一举措预计将对苹果公司降低生产成本和增加盈利产生显著的正面影响。

iPhone17芯片搭载情况

C1与毫米波频段存在不兼容问题，这一特性可能对海外用户的网络使用体验造成负面影响。鉴于此，iPhone17并未在全部产品线中推广使用该技术，预计仅限于Air系列将采用，而其他常规系列将继续搭载高通芯片。在Apple C1发布之际，市场普遍预期高通将面临挑战，这一影响不仅会在收入层面显现，还将在市场竞争领域有所体现。

性能与合作趋势

高通在性能表现上暂无后顾之忧，多份评测报告均证实了这一点。苹果公司已经开始实施市场推广的实地测试，一旦市场反馈符合预期，与高通的合作可能性几乎为零。遵循苹果一贯的策略，全面自主的研发将成为未来的主流方向，与高通的关系疏远似乎已成定局。

高通面临的竞争压力

市场竞争持续升温，联发科在高端移动芯片领域展开了积极的战略布局，其天玑系列芯片获得了众多主流厂商的高度认可。华为回归市场后，对高通的采购量显著减少。同时，小米的自研芯片项目运行顺利。尽管存在上述情况，高通在个人电脑市场表现突出，目前已有超过85款设备正在生产或开发中，这些设备均采用骁龙X平台。此外，高通还设定了目标，计划到2026年推出100款搭载该平台的产品。

苹果在自主开发的基带技术方面实现了若干成就，而当前市场正遭遇着激烈的竞争局面。高通公司能否有效应对这些挑战，并在技术发展上实现进一步的突破，尚存疑问？我们衷心期待广大读者在评论区发表您的观点。同时，我们也热切欢迎您对本文给予点赞并予以分享。