三星电子十字路口抉择：拆分晶圆代工业务引全球反思？

三星代工如今犹如站在狂风暴雨中的危楼之上，它这一次的最终选择那可太重要，这可不单单是关系到它自己以后能不能好好发展，还会在全球掀起一场对“IDM模式”的大思考，说不定全球半导体权力秩序格局都会跟着变一变！

订单获娶困境重重

三星那可是全球代工行业仅次于台积电的第二大厂商。但这些年在获取订单这件事上，简直是麻烦不断。一直都困难重重的，订单总是拿得不顺溜。比如说苹果，本来人家A系列芯片以前还让三星代工，从A10处理器开始就全部交给台积电了，三星的日子这不是更难了！

就今年第一季度，三星整个电子营收创了单季历史新高。不过，最能体现三星核心竞争力的半导体业务却是一堆隐患。看着整体好像挺风光，可这半导体业务就是个暗藏的大坑！

设计担忧、订单流失

三星的DS部门里还有个负责半导体设计的系统LSI部门。像苹果、英伟达、高通这些头部Fabless客户心里可害怕。他们担心要是把代工订单给了三星，自己辛苦研发的设计技术就会跑到三星设计部门那边去。

这种担忧不是一下子就有的，是长期存在的。就因为这，苹果才做出那样的决定，把订单都转走了。这对三星来说，损失可不是一点点，少了这么重要的客户，后续影响好多方面。

成本高昂、竞争劣势

三星制造芯片的成本那是相当高。有分析表示，制造一颗3nm芯片，三星的成本都可能比台积电高出40%。大家都知道成本在客户选择供应商的时候，那可是非常关键的因素。

想想看，同样的东西，一个贵一个便宜，客户当然会有自己的选择。三星这个成本高的问题不解决，在市场竞争中哪有优势！只能看着很多订单被竞争对手抢走。

内部博弈、方向待明

现在三星内部可乱得很，就像打仗一样。在拆与不拆晶圆代工业务这个大问题上，那争议也是不小。有人觉得该拆分，有人觉得不能拆，双方吵得难解难分。

三星电子会长李在镕之前还向媒体表示公司没想过分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。但是随着情况一点点变化，也许会有不同局面出现。一旦DS部门相关的决策和重组完成，代工拆分的方向可能才会看得更清楚。

业内前车、借鉴反思

英特尔早就在这方面有动作了。它在2021年搞了“IDM 2.0”战略想重振制造业务，结果代工业务亏损越来越大。到2023年就宣布把制造业务独立运作，外界都觉得这是“拆分”的开始。

三星现在也面临类似问题，它该参考英特尔的经历做出怎样的选择，这真的考验三星高层的智慧。是接着硬撑，还是也走拆分之路，都很难抉择。

审判将至、命运转折

麦格理（Macquarie）分析师发出警告了，说三星在德州泰勒投资170亿美元的晶圆厂，很可能因为没有客户需求而变成“闲置资产”。

这形势可太严峻了。在2nm工艺“大考”倒计时，加上资本市场的残酷审判和压力，说不定2025年二季度财报就会是三星代工的“诺曼底时刻”。大家说，三星该怎么选才能摆脱这困境？