华为在先进封装领域或与台积电并肩？四芯片封装专利引关注

近期华为申请的“四芯片”封装设计专利那可真是吊起了大家的好奇心！这专利背后或许昭示着华为在下一代AI芯片上的重大突破。我们就来好好探寻一番。

华为专利引发关注

华为这次申请的“四芯片”封装设计专利一出来，就像一颗石子投入平静的湖面，激起层层波澜。近期的消息，这专利极可能会被用在下一代的AI芯片昇腾910D上。世界各地可都关注着这一动态，科技界讨论得热火朝天，大家都想知道华为这新技术到底会掀起多大的风浪。

与NVIDIA惊人相似

听Tomshardware报道，嗯，这华为的“四芯片”设计跟NVIDIA Rubin Ultra的架构就像双胞胎一样，有很多相像的地方。但是华为可不会一味模仿，而是铆足劲开发自己的先进封装技术。人家的目标可明确了，就是要走出自己的特色之路，未来可能和NVIDIA争得难解难分

类似桥接非中间层

这华为的专利技术并不是简单的中间层技术，反而和桥接技术（如台积电的CoWoS-L）有些类似。为了满足AI训练处理器那超高性能需求，这芯片之后得搭载多组HBM，再通过中间层互连来提升性能。这先进的设计就好比给芯片装上了涡轮增压，让其运行速度和效率大幅提升。

封装领域与台积电并肩

虽说在先进制程方面华为或许落后了一代，不过在先进封装领域，华为完全有实力和台积电站在同一水平线上。这意味着咱中国厂商能利用成熟制程先制造多个芯片，再通过封装整合的方式，让这些芯片的整体性能“更上一层楼”。说不定，靠着这个办法，就能慢慢缩小和先进制程芯片之间的差距

任正非谈芯片看法

早在之前，华为创始人任正非接受《人民日报》采访的时候就讲过，对于芯片问题，没必要过度担忧。华为可以通过叠加和集群等方法，使计算结果接近最先进水平。人家这番话可算得上是给大家吃了颗定心丸，也展示出了华为解决芯片问题的决心和信心。

黄仁勋解读任总观点

NVIDIA CEO黄仁勋对任正非的话给出了解读。他说，任总的意思是中国可以通过使用更多芯片的办法来解决人工智能发展面临的问题。按他这么一说，虽说NVIDIA现在技术领先华为一代，可是AI这方面问题是能并行解决。国内电脑性能不够的话，那就增加电脑数量。黄仁勋还指出，中国能源资源那么丰富，完全能够靠更多芯片来解决问题。即使美国不参与中国市场，华为也有能力搞定中国及其他国际市场的需求。

大家觉得，华为这“四芯片”封装设计专利未来能把芯片技术发展带向何方？觉得文章有用的朋友不妨点赞分享。